技術コラム– category –

近年、EV（電気自動車）向けのパワーモジュール、高出力レーザー加工機、あるいはAIサーバー等のHPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）分野において、デバイスの発熱密度は上昇の一途をたどっています。従来の空冷ファンによる放熱が限界を迎えつつ...

放熱のために機器に取り付けるヒートシンク、なかでも水冷ヒートシンク（コールドプレート、CP）のニーズは年々増加傾向にあります。電子機器の高度化や高密度化によって、デバイス自体の発熱量も増加しています。そのため、いかに効果的な熱対策を行い、...